组件封装留白本质上是一种浪费，在以前拉晶成本高、硅料价贵的时代，封装的导角留白是经济理性的，而时间点来到当下，硅料价格已经相比去年已经跌去一半，单晶拉晶成本也显著性的下滑，金刚线切割和薄片化的推广更显著降低了切片成本。
与此同时太阳能单晶硅片厂家还特别想强调的是，这个规格仅是太阳能单晶硅片厂家的思考，不绝代表它一定就是合理的，结论不是关键的，思考的过程和方法才是关键。我更希望能在思考方法上给大家在下一代硅片尺寸标准选定上提供一些借鉴
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